弘前大学

電子情報通信学会電子部品・材料(CPM)研究会開催のお知らせ

主催:電子情報通信学会電子部品・材料(CPM)研究会
共催:弘前大学理工学部電子情報工学科

日時: 平成30年8月9日(木) 14:30~16:45
平成30年8月10日(金) 9:30~11:45
会場:総合教育棟405号室

議題:電子部品・材料、一般

開催プログラムと参加費については下記のURLをご覧ください。学生(聴講のみ)の参加費は無料です。
URL: http://www.ieice.org/ken/program/index.php?instsoc=IEICE-C&tgid=CPM

教員,学部学生,大学院生等,興味のある方の御参加をお待ちしております。

問い合わせ先: 弘前大学大学院理工学研究科・中澤日出樹(内線3557)
E-mail hnaka@eit.hirosaki-u.ac.jp

イベントカテゴリー 講演会等
開催日 2018年08月09日
開催場所 文京キャンパス
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