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電子情報通信学会電子部品・材料（CPM）研究会開催のお知らせ

主催：電子情報通信学会電子部品・材料（CPM）研究会
共催：弘前大学理工学部電子情報工学科

日時： 平成３０年８月９日（木） １４：３０～１６：４５
平成３０年８月１０日（金） ９：３０～１１：４５
会場：総合教育棟４０５号室

議題：電子部品・材料、一般

開催プログラムと参加費については下記のURLをご覧ください。学生（聴講のみ）の参加費は無料です。
URL： http://www.ieice.org/ken/program/index.php?instsoc=IEICE-C&tgid=CPM

教員，学部学生，大学院生等，興味のある方の御参加をお待ちしております。

問い合わせ先： 弘前大学大学院理工学研究科・中澤日出樹（内線3557）
E-mail hnaka@eit.hirosaki-u.ac.jp